用途：PCB/FPC/PI/CPI/MPI/PCBA/COF/COP/COB/FR4/LCP
功率范圍：紫外納秒/皮秒15W/30W
介紹：集成高速、高精度的光學加工系統，獨立工藝，加工路徑優化系統，可以精確控制切割外形和半切深度。目前設備主要應用于消費電子中的CCM/COB/LCPMPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料的切割、刻槽等，其超短脈沖紫外激光的應用極大改善了產品加工品質。
產品優勢：
有效控制加工熱效應，很好改善了產品崩邊和熱效應；
高品質激光器，無接觸加工，切割后無毛刺毛邊；
成熟的工藝加工系統，能準確計算、分割圖形，實現加工參數和加工圖形的工藝
參數：


切割樣品：